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詞條說明
?高純材料的分析通常通過輝光放電來進行檢測,非常適合于導體(和/或)非導體復合鍍層的分析。靈敏性非常高,可分析70多種元素。 ? ?在金屬分析領域中,輝光放電分析是濃度分析和表面分析較理想的手段。表面處理工藝過程,如表面滲碳硬化或滲碳熱處理等,都可以通過分析被處理材料的表面和近表層區(qū)域實現(xiàn)質量控制。采用濃度分布分析功能可以精確地測量涂(鍍)層厚度及化學成分。 
1、 構造 1.1 鋼結構桿件長細比的檢測與核算,可按本章*6.4節(jié)的規(guī)定測定桿件尺寸,應以實際尺寸等核算桿件的長細比。1.2 鋼結構支撐體系的連接,可按本章*6.3節(jié)的規(guī)定檢測;支撐體系構件的尺寸,可本章*6.4節(jié)的規(guī)定進行測定;應按設計圖紙或相應設計規(guī)范進行核實或評定。1.3 鋼結構構件截面的寬厚比,可按本章*6.4節(jié)的規(guī)定測定構件截關尺寸,并進行核算,應按設計圖紙和相關規(guī)范進行評定。2、 涂
混泥土砌塊檢測 砌塊抗壓強度測試當砌塊用做主體材料時,其放射性核素應符合《建筑材料放射性核素》(GB6566-2010)的規(guī)定。檢測項目:混凝土抗?jié)B、混凝土配合比、砂漿配合比、混凝土(砂漿)試塊抗壓檢測檢測標準:GB/T50081、GB/T50082、JGJ 70、JGJ55、JGJ98混凝土性能:產品 主要測試項目混凝土拌合物性能 稠度試驗、凝結時間、泌水試驗、壓力泌水試驗、表觀密度、含氣量試驗
微硅粉比表面積檢測 微硅粉細度檢測1、中位徑在0.3μm(微米)左右,比表面積值在15- 25m2/g,幾乎全部顆粒粒徑 ≤ 1um,世界上絕大多數(shù)硅粉均屬此類。2、中位徑在0.1μm左右或以下,比表面積值 在30m2/g,一般出現(xiàn)在高純度硅粉中,比較少見。3、中位徑在0.5-2.0μm,比表面積值在5- 15m2/g,**。4、中位徑 ≥ 2.0μm,較**,使用性能差。附換算關系:微米的單位是
公司名: 江蘇廣分檢測技術有限公司
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