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AI尺寸量測技術(shù)研討會(huì) 優(yōu)爾鴻信
Metus?融合?Hex.Al?技術(shù)打開尺寸檢測新篇章探索影像測量與AI的無限可能,打造全新智能檢測體驗(yàn)。針對(duì)復(fù)雜背景圖像抓邊難的問題,AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識(shí)別出復(fù)雜背景下的邊緣和輪廓,提供較加客觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù);針對(duì)缺陷傳統(tǒng)算法、檢測算法兼容性差的難點(diǎn),融合AI技術(shù)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵特征并進(jìn)行有效的分類識(shí)別;針對(duì)缺陷樣本采集難的痛點(diǎn),AI
尺寸檢測是基于圖案,檢測產(chǎn)品尺寸是否在公差范圍內(nèi),以發(fā)現(xiàn)形狀和尺寸的誤差。此外,還應(yīng)仔細(xì)檢測加工基準(zhǔn)面位置的準(zhǔn)確性、加工余量分布和壁厚偏差。尺寸檢測方法產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是**的,但由于物體類型復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件的限制,機(jī)器視覺檢測技術(shù)可以很好地處理這些問題。在傳統(tǒng)的自動(dòng)化生產(chǎn)中,尺寸檢測的典型方法是使用千分尺、游標(biāo)卡尺、塞尺等。這些測量方法測量精度低、速度慢,不能滿足大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。
優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
基于機(jī)器視覺檢測技術(shù)的尺寸測量方法具有成本低、、、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。其非接觸性、實(shí)時(shí)性、靈活性和準(zhǔn)確性能有效解決傳統(tǒng)檢測方法存在的問題。同時(shí),尺寸測量是機(jī)器視覺技術(shù)常見的應(yīng)用行業(yè),特別是在自動(dòng)化制造行業(yè),機(jī)器視覺用于測量工件的各種尺寸參數(shù),如長度測量、圓測量、角度測量、弧度測量,面積測量等。尺寸檢測的方法產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是不可缺少的,但由于物體表面的復(fù)雜性或客觀物理?xiàng)l件的限制,可能無
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 鄒先生
電 話: 13688306931
手 機(jī): 16675391445
微 信: 16675391445
地 址: 廣東深圳龍華區(qū)龍華街道油松*十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號(hào)富士康科技園E11棟
郵 編:
網(wǎng) 址: foxconntest.b2b168.com
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