十九大報告，十六處提到質量

時間：2017-10-20

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司

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詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術研討會即將開始
在電子組裝技術中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證，焊接可靠性直接關系著產品的功能實現及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表
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