詞條
詞條說明
金相組織檢測或顯微組織分析,是利用光學金相顯微鏡或電子顯微鏡等觀察、鑒別和分析金屬材料微觀組織的方法,為研究新材料、新工藝,探討組織與性能之間的關(guān)系,提供依據(jù)。這是冶金和機械制造工廠鑒定金屬材料的質(zhì)量、判斷生產(chǎn)工藝是否完善的常規(guī)手段,通稱金相檢驗(見光學金相顯微術(shù))。 顯微組織(microstructure)是將用適當方法(如侵蝕)處理后的金屬試樣的磨面或其復(fù)型或用適當方法制成的薄膜置于光學顯微
焊接檢測方法很多,一般可以按一下方法分類: (一) 按焊接檢測數(shù)量分 1.抽檢 在焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的情況下,如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等,當工藝參數(shù)調(diào)整好之后,在焊接過程中質(zhì)量變化不大,比較穩(wěn)定,可以對焊接接頭質(zhì)量進行抽樣檢測。 2.全檢 對所有焊縫或者產(chǎn)品進行的檢測。 (二) 按焊接檢驗方法分 1.破壞性檢測 (1)力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等; (2)化學
貨物空運運輸條件鑒定說明: 與UN38.3的原版本 Rev.4-2003 相比,新版本的主要改動內(nèi)容如下: 1.在新版本Rev.5中取消了原版本中鋰當量含量的定義。 對于鋰離子電池及電芯,改為采用額定瓦特小時數(shù)據(jù)來表示,額定瓦特小時定義為電池(電芯)的額定容量與額定電壓的乘積。 2.與Rev.4版本相比,新版本Rev.5中所包含的測試項目及測試方法、判定標準等內(nèi)容并無變化,但各個測試項目所要求的電
表面缺陷。主要有:腐蝕與機械損傷、表面裂紋、焊縫咬邊、變形等。應(yīng)對表面缺陷進行認真的檢查和測定。 件表面感應(yīng)產(chǎn)生渦流的無損探傷技術(shù)。它適用于導電材料,包括鐵磁性和非鐵磁性金屬材料構(gòu)件的缺陷檢測。由于渦流探傷,在檢測時不要求線圈與構(gòu)件緊密接觸,也不用在線圈與構(gòu)件間充滿 藕合劑,容易實現(xiàn)檢驗自動化。但渦流探傷僅適 用于導電材料,只能檢測表面或近表面層的缺陷,不便使用于形狀復(fù)雜的構(gòu)件。 載力檢驗。其檢驗
公司名: 廣分檢測技術(shù)(蘇州)有限公司
聯(lián)系人: 周志琴
電 話: 18662248593
手 機: 18662248593
微 信: 18662248593
地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)孫武路76號萬耀產(chǎn)業(yè)園303室
郵 編:
網(wǎng) 址: jsgfjc.b2b168.com
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