TJ藍(lán)寶石襯底 白玻璃精密切割十字孔 微孔加工

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：101

天津華諾普銳斯科技有限公司專注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 詞條

  詞條說明

• TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制

  TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。華諾激光作為國內(nèi)的光學(xué)狹縫和光闌片供應(yīng)商，公司致力于提供光學(xué)產(chǎn)品。- 光學(xué)狹縫片：狹縫寬度細(xì)可達(dá)10um, 目前長的狹縫長度做到50- 微孔/光闌片：小微孔直徑Φ10

• TJ導(dǎo)電玻璃 薄玻璃激光切割藍(lán)寶石盲槽定制

  TJ導(dǎo)電玻璃 薄玻璃激光切割藍(lán)寶石盲槽定制華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的

• TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工

  TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)