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TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工
TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方
TJ鎢片 鎢鉬合金 鎳片 鉭片激光微孔加工異形切割可加工管直徑:0.05m-20mm ???管壁厚度:0.01-2mm ?孔徑≧0.02mm金屬管激光精密切割精度高,可達(dá)+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對(duì)越高。,華諾激光配備了樣品制作團(tuán)隊(duì),一般樣品或小批量的產(chǎn)品,由我們的工程師直在3個(gè)工作日內(nèi)完成,如果大批量制作產(chǎn)品時(shí),
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優(yōu)異的強(qiáng)韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍: 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN) 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工
遮光片激光切割,攝像頭遮光片定制加工 遮光片激光切割,攝像頭遮光片定制加工精度較高,可達(dá)+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對(duì)越高??梢约庸ぽ^薄0.02mm厚的金屬材料,直至2mm厚,都可以實(shí)現(xiàn)批量化的生產(chǎn)加工,而且加工的質(zhì)量穩(wěn)定,批次清楚,品控體系嚴(yán)格。 遮光片激光切割,攝像頭遮光片定制加工沒有毛刺,壓點(diǎn),產(chǎn)品不變形,不改變材料性質(zhì),不影響產(chǎn)品的功能。特別針對(duì)有
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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