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詞條說明
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
1、熔點低、熔點138℃,不需要較高的回流溫度,對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標準,焊后殘留物較少,松香顏色較少,*清洗,無腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤濕性和焊接性能,焊點光亮均勻飽滿,有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長期的粘貼壽命,鋼
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當中,對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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