噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊

時間：2015-10-08

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

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詞條說明
高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程
pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。印制電路板：又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri
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電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3
PCB電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 2、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡，看什么地方離的較近，較容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿
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PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經(jīng)驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結構(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層