PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑

時間：2019-05-27作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：16

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• PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度

  錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時

• 未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)

  W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，有著**的效果優(yōu)勢。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液，清洗力強，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越

• 【油墨水基清洗劑】水基清洗劑使用的注意事項

  水基清洗劑使用的注意事項一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些？在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口，水蒸汽進入到通風(fēng)排氣口，并且拖拽清洗液進入化學(xué)分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程，這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響：1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問

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  選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我