電力行業(yè)高分子防潮封堵劑?

時間：2020-09-14作者：深圳市國大硅膠新材料有限公司瀏覽：137

深圳市國大硅膠新材料有限公司專注于食品級環(huán)保模具硅橡膠,建筑材料模具硅橡膠,電子灌封膠,移印硅膠,人體硅膠等

• 詞條

  詞條說明

• 有機(jī)硅灌封膠封堵劑有哪些優(yōu)勢

  **硅灌封膠封堵劑有哪些優(yōu)勢 優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和較

• 電子元器件密封用硅膠材料

  電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件 粘度適中，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。 ●技術(shù)參數(shù) 混合前物性（25℃，65％RH） 組 分 HYSB-4120A HYSB-4120 B 顏 色 半透明 半透明 粘 度 (cP) 10萬 9萬 比 重 10 1 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B = 1：1 顏 色 透明 混合后粘度(cP) 11萬

• 粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠

  粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠 高透明電子灌封硅凝膠產(chǎn)品特性 HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料，固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。 主要特點(diǎn)如下 ● 可室溫固化，易于使用； ● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異； ● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

• 電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠

  電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠 加成型室溫硫化硅橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化后成為柔軟透明的**硅凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點(diǎn)，**硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材