利鼎自營環(huán)氧樹脂灌封膠低粘度高導(dǎo)熱耐冷熱沖擊

時間：2025-08-29

作者：石家莊利鼎電子材料有限公司

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詞條
詞條說明
利鼎單組分電子芯片封裝膠耐高溫環(huán)氧樹脂粘接膠
電子封裝膠：芯片背后的"隱形守護者"在電子設(shè)備微型化的今天，芯片封裝膠扮演著至關(guān)重要的角色。這種特殊的膠粘劑不僅需要將芯片牢固地固定在基板上，還要承受高溫環(huán)境下的嚴苛考驗。環(huán)氧樹脂憑借其出色的性能，成為電子封裝領(lǐng)域的主流材料。耐高溫性能是電子封裝膠的**指標。優(yōu)質(zhì)的環(huán)氧樹脂膠能在150℃甚至較高的溫度下保持穩(wěn)定，不會出現(xiàn)軟化或分解現(xiàn)象。這種特性源于環(huán)氧樹脂特殊的分子結(jié)構(gòu)，其交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)在高溫下依然能
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