東莞鴻楷科技硅基負(fù)極高比容量高性價(jià)比負(fù)極膠粘劑

時(shí)間：2023-07-06作者：東莞市鴻楷電子科技有限公司瀏覽：77

東莞市鴻楷電子科技有限公司專注于韓國BTL鋁塑膜,寺岡膠帶teraoka,日本正極添加劑等

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  詞條說明

• 日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

  日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢(shì)： ①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對(duì)比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使

• 負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBR

  負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBR負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBRDZ-8094H綜合性能優(yōu)異，高粘接力，低添加量，高低溫兼顧，低阻抗，通過柔性鏈官能團(tuán)處理，硬性鏈官能團(tuán)處理，增加粘結(jié)劑與活性物質(zhì)及銅箔粘結(jié)強(qiáng)度。 DZ-8095H特性：前期粘結(jié)性能強(qiáng)，低添加量1.5%就可以保證涂布后較片對(duì)著不掉粉，可以保證電芯前段工序生產(chǎn)穩(wěn)定及粉塵控制。阻抗較低，提升電芯在低溫情況下充放電性能，提升電芯充快放充點(diǎn)電倍率性能，降

• 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）

  日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板） 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種

• 動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR

  動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR東莞鴻楷科技生產(chǎn)銷售負(fù)極SBR粘接劑，適用于動(dòng)力、數(shù)碼、儲(chǔ)能、圓柱，可根據(jù)客戶需求選擇，產(chǎn)品均可對(duì)標(biāo)國內(nèi)外道贏，愛宇隆，好電等，*且綜合性能較強(qiáng)。SBR五款型號(hào)，分別為：DZ-8091A、DZ-8092、DZ-8093L、DZ-8094H、DZ-8095H，可替代日本瑞翁、JSR、AL、昭和好