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如何選擇PCBA線路板清洗劑 在PCBA線路板加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多,用戶該如何選擇呢?PCBA線路板清洗材料設(shè)計(jì)方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點(diǎn)
合明科技新技術(shù)應(yīng)用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢(shì),在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì),應(yīng)用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí),每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”,我
【半導(dǎo)體芯片清洗劑】半導(dǎo)體清洗劑簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體清洗劑簡(jiǎn)介半導(dǎo)體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導(dǎo)體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導(dǎo)體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導(dǎo)體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導(dǎo)體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導(dǎo)體清洗工藝中使用的清洗
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源(被動(dòng))和有源(主動(dòng))元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
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