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合明科技為您解析SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用
SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用分析 作者:王璉先生 SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用,替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。 處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會(huì)給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風(fēng)險(xiǎn),水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗?--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類品牌和型號的錫膏大部分
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風(fēng)險(xiǎn) 可靠性問題的高風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會(huì)增加風(fēng)險(xiǎn),特別是在工藝控制調(diào)整可以實(shí)時(shí)被進(jìn)行的情況下。免洗工藝的事項(xiàng)將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個(gè)出價(jià)較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會(huì)得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
水基清洗劑使用的注意事項(xiàng)一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些?在水洗過程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口,水蒸汽進(jìn)入到通風(fēng)排氣口,并且拖拽清洗液進(jìn)入化學(xué)分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動(dòng)、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
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