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最早的開口劑 是無機的滑石粉、硅藻土等;中期發(fā)展到有機的油酸酰胺、芥酸酰胺及EBS衍生物等,目前合成二氧化硅作開口劑在薄膜中的應用也較為廣泛。塑料工業(yè)的發(fā)展,促進了塑料助劑的發(fā)展。 二氧化硅是一種無毒無害、無污染、無揮發(fā)性、分散性好及具有補強作用的無機物,將其作為塑料薄膜開口劑,具有開口性能優(yōu)良、生產成本低等優(yōu)點,是目前國內外的主流開口劑產品。塑料薄膜在堆積及纏卷時,由于表面張力的存在,當受壓或受
晶體硅: 單質硅是比較活潑的一種非金屬元素,它能和96種穩(wěn)定元素中的64種元素形成化合物。硅的主要用途是取決于它的半導性。 硅材料是當前最重要的半導材料。目前世界年產量約為3×106kg。一個直徑75mm的硅片,可集成幾萬至幾十萬甚至幾百萬個元件,形成了微電子學,從而出現了微型計算機、微處理機等。由于當前信息工程的發(fā)展,硅主要用于微電子技術。以硅晶閘管為主的電力半導體器件,元件越做越大,與硅晶體管
氣相白炭黑俗稱“納米白炭黑”,廣泛用于各行業(yè)作為添加劑催化劑載體,石油化工,脫色劑,消光劑,橡膠補強劑,塑料充填劑,油墨增稠劑,金屬軟性磨光劑,絕緣絕熱填充劑,日用填料及噴涂材料環(huán)保等各種領域。并為相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料基礎和技術保證。它在磁性催化性光吸收熱阻和熔點等方面與常規(guī)材料相比顯示出特異功能。
利用氣相二氧化硅(氣相白炭黑)龐大的比表面積、表面多介孔結構和超強的吸附能力以及奇異的理化特性,將銀離子等功能離子均勻地設計到氣相二氧化硅(氣相白炭黑)表面的介孔中,并實施穩(wěn)定,成功開發(fā)出高效、持久、耐高溫、廣譜抗菌的納米抗菌粉(粒徑只有70納米左右),不但填補國內空白,而且主要技術指標均達到或超過日本同類產品。經檢測,當納米抗菌粉在水中的濃度僅為0.315%時,對革蘭氏陽性代表菌種與革蘭氏陰性代
公司名: 聊城賽立科新材料有限公司
聯系人: 王鵬宇
電 話: 0635-6058566
手 機: 15224260222
微 信: 15224260222
地 址: 山東聊城茌平縣中海路1號
郵 編: 252100
網 址: sailike.b2b168.com
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