詞條
詞條說明
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù),越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料
? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱
? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個(gè)都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的
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