PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

時間：2025-05-26作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：22

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• PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些

  PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

• 一條完整的SMT生產(chǎn)線需要哪些加工設(shè)備？

  一條完整的SMT生產(chǎn)線需要哪些加工設(shè)備？?所謂一條完整的SMT生產(chǎn)線，意思就是配置比較齊全的設(shè)備來貼片加工焊接PCBA，SMT貼片工廠擁有配置比較完善的加工設(shè)備才能夠有效的保證PCBA加工質(zhì)量。在深圳地帶，SMT貼片工廠很多，接下來就由深圳SMT貼片工廠深圳英特麗科技與您一起分享完整的SMT生產(chǎn)線到底需要哪些設(shè)備？希望給您帶來一定的幫助！?1、上板機(jī)上板機(jī)是SMT生產(chǎn)加工中的一

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報PCBA功能測試費(fèi)用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗(yàn);8.

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高