PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

時(shí)間：2025-05-26作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：30

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹(shù)脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫截面上的鍍通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除非另有說(shuō)明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。 

• 助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用

  助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置

• 高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì)

  一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度，Df值決定信號(hào)衰減程度，兩者在高頻場(chǎng)景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00

• SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型

  SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類(lèi)繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏類(lèi)型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，