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影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題,今天,就讓經(jīng)驗豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些?影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設(shè)計人員按照預(yù)定的技術(shù)要求,通過布線和安裝設(shè)計,將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時,設(shè)計師必須遵守波峰焊工藝的約束,不能自行行動。對于數(shù)百個排列和組合
SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些??SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù),它用于將電子元件貼裝到印制電路板(PCB)上。然而,在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況,對于這些不良,需要采取相應(yīng)的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查:目視檢查是較基本的一種手段,通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&
PCBA出現(xiàn)短路的情況在測試中偶有出現(xiàn),所有測試人員都不愿意看到,那如果PCBA出現(xiàn)短路怎么辦?今天英特麗的小編來告訴你為什么PCBA會出現(xiàn)短路,如果出現(xiàn)了短路,我們要如何去排測呢? PCBA短路一般有兩種短路情況,**種是PCB電路板已經(jīng)達到了一定的使用壽命;還有一種情況是PCB電路板在生產(chǎn)中的檢驗工作不到位。然而,這些生產(chǎn)中的小錯誤對整個PCBA會電路板造成了較大的危害,也有可能導(dǎo)致報廢。那么
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規(guī)定的疊放順序?qū)?nèi)層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊,確保各層之間的定位孔重合,避免出現(xiàn)錯位現(xiàn)象。在每層材料之間放置離型膜,以防止材料在層壓過程中相互粘連,同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配,且表面應(yīng)平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中,注意模具的安
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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