為什么電路板通常是綠色的？

時間：2023-05-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：138

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• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案

  1、改良黑氧化（MBO）技術(shù)通過優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實踐顯示，MBO工藝使10GHz信號損耗降低0.2dB/m，同時抗撕強度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級粗糙結(jié)構(gòu)（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項目應(yīng)用后，28GHz信號眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過氬氣等離子體轟

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷，同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據(jù)產(chǎn)品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應(yīng)力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要較

• PCBA電路板的布局設(shè)計講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特