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本公司狹縫片激光切割特點(diǎn):1、切割縫隙小,尺寸精度<30um?2、速度快,加工* 3、良品率高,穩(wěn)定性好,厚度:0.1mm4、非接觸性切割,不會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生擠壓?5、采用紫外激光加工設(shè)備,對(duì)產(chǎn)品沒有熱影響?6、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀,不翹邊?7、較好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割北京華諾激光切割中心,針對(duì)各種**薄金屬箔進(jìn)行精細(xì)切割,可以有
主要采用高精度化學(xué)腐蝕或者激光切割和焊接工藝來制備不銹鋼掩模板。按照目前的工藝條件,特點(diǎn)如下,供大家參考。1.*的是在0.3mm厚度的304不銹鋼鋼板上通過化學(xué)腐蝕制作線條寬0.4mm(400um),鏤空(挖孔)0.4mm(400um),誤差是30-60um,速度較快,成本相對(duì)較低。2.高精度化學(xué)腐蝕可以制作線寬0.1mm(100um)的叉指電極掩膜版,實(shí)體部分誤差30um,空隙部分誤差60
墊片安裝要求1、密封墊片與法蘭密封面應(yīng)清洗干凈,不得有任何影響連接密封性能的劃痕、斑點(diǎn)等缺陷存在。2、密封墊片外徑應(yīng)比法蘭密封面外小,密封墊片內(nèi)徑應(yīng)比管道內(nèi)徑稍大,兩內(nèi)徑的差一般取密封墊片厚度的2倍,以保證壓緊后,密封墊片內(nèi)緣不致伸入容器或管道內(nèi),以免妨礙容器或管道中流體的流動(dòng)。3、密封墊片預(yù)緊力不應(yīng)**過設(shè)計(jì)規(guī)定,以免密封墊片過度壓縮喪失回彈能力。4、 密封墊片壓緊時(shí),較好使用扭矩扳手。對(duì)大型螺栓
掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板,通過曝光過程,這些圖形的信息將被傳遞到芯片上,用來制造芯片。掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanica
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孟經(jīng)理
電 話: 010-83687269-813
手 機(jī): 18510854368
微 信: 18510854368
地 址: 北京豐臺(tái)北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路春蘭大廈1號(hào)樓2單元2102
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網(wǎng) 址: bjhnjg.cn.b2b168.com
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