【光學(xué)玻璃激光鉆孔】五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢

時(shí)間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：204

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• 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

  玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時(shí)有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um，非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d：YA G激光器也可用于激光切割，但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割，切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)

• 【石英玻璃開槽】石英與玻璃的區(qū)別

  石英與玻璃的區(qū)別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達(dá)到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學(xué)式Si O 2.純凈的石英無色透明,因

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層