山東防靜電屏蔽袋廠家介紹防靜電材料

時間：2020-08-14作者：巴孚爾（蘇州)新智能科技有限公司瀏覽：96

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  方底鋁箔袋產(chǎn)生漏封的原因 方底鋁箔袋漏封是由于某些因素的存在，使本應(yīng)通過加熱熔融結(jié)合的部位沒有封上。漏封的原因一般在于熱封溫度相對不夠、設(shè)備和操作方面的問題、包裝材料的問題和結(jié)構(gòu)性的漏封。 方底鋁箔袋產(chǎn)生漏封的原因一：熱封溫度相對不夠 生產(chǎn)過程中，復(fù)合膜的厚度變化是影響制袋封合參數(shù)變化的主要因素。同一批產(chǎn)品，假設(shè)產(chǎn)品厚度偏差為±10%，復(fù)合膜的標準厚度為80μm，則復(fù)合膜的厚度在72~88μm之間