真空鍍膜行業(yè)發(fā)展趨勢，低耗能無污染**技術(shù)

時(shí)間：2024-02-28作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：94

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

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  詞條說明

• CITE2023 |鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石等全系列方案亮相，備受矚目

  2023年4月9日，為期三天的*十一屆中國電子信息博覽會(huì)(英文簡稱：CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心圓滿落幕。? ? ? ? ? ? ??左一（黑龍江副省長-王嵐女士）左二（鵬城半導(dǎo)體 董事 吳向方教授）本屆展會(huì)上鵬城半導(dǎo)體攜帶多功能磁控濺射、熱絲CVD金剛石、分子束外延系統(tǒng)MBE等多個(gè)解決方案亮相，現(xiàn)場人潮涌動(dòng)，

• 化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）-小型管式LPCVD設(shè)備

  LPECVD是在低壓高溫的條件下，通過化學(xué)反應(yīng)氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜（主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜）。可用于科學(xué)研究、實(shí)踐教學(xué)、小型器件制造。小型管式LPCVD設(shè)備設(shè)備結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)1、小型化，方便實(shí)驗(yàn)室操作和使用，大幅降低實(shí)驗(yàn)成本兩種基片尺寸2英寸或4英寸；每次裝片1～3片。基片放置方式：配置三種基片托架，豎直、水平臥式、帶傾角。基片形狀類型：不規(guī)則形狀的散片、φ2～4

• 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻

• PVD技術(shù)在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用

  在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，物相沉積（PVD）是實(shí)現(xiàn)薄膜沉積工藝精度和效率的關(guān)鍵工具。讓我們一起來了解PVD技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用。物相沉積涉及在半導(dǎo)體襯底上沉積薄膜，利用諸如濺射或蒸發(fā)等物理過程。PVD的多功能性和可控性使其成為半導(dǎo)體制造中的寶貴工具，可以創(chuàng)建復(fù)雜和的設(shè)備。PVD在微電子學(xué)中的應(yīng)用薄膜晶體管(TFTs)PVD在TFT的制造中起著關(guān)鍵作用，TFT是平板顯示器、發(fā)光二管(OLED)