產(chǎn)品演示系列：VE Cam緊湊型全高清數(shù)碼顯微鏡系統(tǒng)

時間：2022-09-25

作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析流程介紹
各種材料失效分析檢測方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F
研磨與拋光材料的分類
研磨與拋光材料的分類1、棕剛玉粗磨石，各類形狀包括：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱、園珠型（石質(zhì)硬用于粗磨除毛刺、披鋒、氧化皮有切削力但痕跡比較粗糙）。2、塑膠石，各類形狀包括：圓錐形、子彈頭、四面體、金字塔、不定形（膠質(zhì)比較軟用于中磨又稱幼磨除毛刺、披鋒、氧化皮，可修復(fù)無深度的切削痕跡和工件本身殘留的痕跡，切削痕跡比較均勻細膩）。3、高鋁瓷、高頻瓷系列，形狀：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱園珠型
常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介
常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
芯片開封機用途
去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動開封機 DECAP* 對各種不同的塑料封裝進行開封* **混酸技術(shù)使開封效果較好較穩(wěn)定使用酸的種類：硫酸，發(fā)煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發(fā)煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍可以到達 25