詞條
詞條說明
各種材料失效分析檢測方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損檢測:外觀檢查,X射線透視檢測,三維CT檢測,C-SAM檢測,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微紅外分析(F
研磨與拋光材料的分類1、棕剛玉粗磨石,各類形狀包括:正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱、園珠型(石質(zhì)硬用于粗磨除毛刺、披鋒、氧化皮有切削力但痕跡比較粗糙)。2、塑膠石,各類形狀包括:圓錐形、子彈頭、四面體、金字塔、不定形(膠質(zhì)比較軟用于中磨又稱幼磨除毛刺、披鋒、氧化皮,可修復(fù)無深度的切削痕跡和工件本身殘留的痕跡,切削痕跡比較均勻細膩)。3、高鋁瓷、高頻瓷系列,形狀:正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱園珠型
常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介?Wayne Zhang(似空科學(xué)儀器(上海)有限公司)2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常見方法中,包含非破壞性分析(無損檢測,如超聲波、X-RAY分析)、破壞性物理分析(有損檢測,如芯片開封/開蓋、切片制樣)、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動開封機 DECAP* 對各種不同的塑料封裝進行開封* **混酸技術(shù)使開封效果較好較穩(wěn)定使用酸的種類:硫酸,發(fā)煙硝酸,混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發(fā)煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍 可以到達 25
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
手 機: 18657401082
微 信: 18657401082
地 址: 上海浦東張江浦東新區(qū)碧波路 690 號張江微電子港 7 號樓 6 樓
郵 編:
網(wǎng) 址: kenndt.cn.b2b168.com
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
手 機: 18657401082
電 話: 13817595909
地 址: 上海浦東張江浦東新區(qū)碧波路 690 號張江微電子港 7 號樓 6 樓
郵 編:
網(wǎng) 址: kenndt.cn.b2b168.com
濱江LS-35LD 立式壓力蒸汽滅菌器數(shù)碼顯示自動型
¥9800.00