詞條
詞條說(shuō)明
Holo/or 2022年發(fā)布6點(diǎn)DOE用于各類激光加工的技術(shù)進(jìn)展
Holo/or更新動(dòng)態(tài)以便給用戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),他們新增了Zemax教程讓用戶更好把Flexishaper整合到Zemax模型中,此外他們即將把光束整形器常見(jiàn)問(wèn)題放在Holo/or"出版物?"標(biāo)簽下,以便用戶查閱。Holo/or使用衍射光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速的激光表面紋理加工,Holo/or衍射光束取樣器應(yīng)用亮點(diǎn)是實(shí)時(shí)反饋激光焊接和切割的情況。1.衍射光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速的激光表面紋理加工最近發(fā)表在
衍射激光采樣器-高功率激光系統(tǒng)過(guò)程控制的重要組成部分
激光焊接和其他類型的材料加工正在迅速擴(kuò)展應(yīng)用,利用不斷增長(zhǎng)的高功率激光器行業(yè)。與激光束整形一起,可以優(yōu)化工藝,以獲得最大的產(chǎn)量和工藝質(zhì)量。然而,高質(zhì)量的高功率激光加工需要持續(xù)的控制和計(jì)量來(lái)確保工藝穩(wěn)定性,在現(xiàn)代焊接頭中,光學(xué)和計(jì)量系統(tǒng)的成本可能是激光成本的一半!用于監(jiān)測(cè)激光束特性的功率計(jì)和光束輪廓儀相機(jī)的LDT通常低于該過(guò)程中使用的功率水平,需要某種衰減方法。對(duì)于這種高功率激光監(jiān)測(cè)和反饋的應(yīng)用,衍
有些公司混淆了光束分析儀和光斑分析儀的概念,把測(cè)量某個(gè)平面上光斑能量分布的光斑分析儀叫做光束分析儀,其實(shí)這種所謂的“光束分析儀”只能測(cè)光斑能量分布而不能測(cè)激光光束。真正意義上的光束分析儀又稱為光束質(zhì)量分析儀,其能夠測(cè)量不同傳播截面上的光束能量分布情況,從而得出激光光束的空間能量分布,包括M2、發(fā)散角等參數(shù)。由于上面的原因,用戶比較容易被誤導(dǎo),比如經(jīng)??梢钥吹揭恍?biāo)價(jià)很便宜的光束分析儀廣告,實(shí)際上都
本文包括BATOP常見(jiàn)問(wèn)題,可飽和吸收鏡常見(jiàn)問(wèn)題,SAM鏡在使用時(shí)的10個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答,還包括如何選擇合適PS激光器,摻鐿飛秒激光器,光纖激光器的SAM鏡。?SESAM常見(jiàn)問(wèn)題:?jiǎn)枺赫澈峡娠柡臀甄R和焊接SAM的主要區(qū)別是什么?焊接的SAM芯片的熱阻低于膠合的。?問(wèn):當(dāng)我需要邊緣安裝的SAM時(shí)?在折疊光束的情況下,使用聚焦鏡來(lái)增加SAM上的功率密度。?問(wèn):我可以在10
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