創(chuàng)芯未來鵬城半導體亮相*二屆碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

時間：2022-07-22

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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詞條說明
「喜訊」熱烈祝賀鵬城半導體榮獲4項軟件著作權專利證書
近日，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：鵬城半導體）申請的《PVD薄膜沉積系統(tǒng)軟件》、《高真空濺射系統(tǒng)軟件》、《電子束蒸鍍薄膜沉積系統(tǒng)軟件》、《微米晶、納米晶金剛石薄膜CVD沉積系統(tǒng)軟件》4項軟件著作權**通過審批，經(jīng)*人民共和國國家**考證，根據(jù)《*人民共和國計算機軟件保護條例》和《計算機軟件著作權登記辦法》的規(guī)定，鵬城半導體技術（深圳）有限公司被認定這4項軟件的法定著作權人，從頒證
鵬城半導體|HFCVD熱絲化學氣相沉積設備高性價比生產(chǎn)廠家臺風快訊
金剛石是一種典型的多功能限材料，在電學、光學、熱學、力學聲學和電化學方面具有優(yōu)異性能，在眾多GAO*XIN*技術領域具有廣闊的應用前景。20世紀80年代之后，化學氣相沉積（CVD）技術制備金剛石涂層促進了其廣泛的應用，引發(fā)了席卷的“金剛石熱”。90年代后，隨著金剛石涂層工業(yè)化制備技術的出現(xiàn)，金剛石涂層產(chǎn)業(yè)開萌生。金剛石涂層工具、金剛石熱沉、金剛石光學窗口、金剛石膜基探測器及傳感器和金剛石電等一系列
新一代半導體技術-真空鍍膜技術的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
摘要：隨著可持續(xù)發(fā)展觀的深入普及和社會經(jīng)濟的快速發(fā)展，經(jīng)濟與環(huán)保協(xié)同發(fā)展成為當下企業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新的主要趨勢。傳統(tǒng)的通電鍍膜技術會產(chǎn)生較大的污染，且鍍膜質量不高，經(jīng)濟效益低下，已逐漸退出歷史舞臺，取而代之的是技術更加先進、鍍膜質量更加優(yōu)秀的真空鍍膜技術。真空鍍膜技術始于20世紀30年代，當前真空鍍膜技術已從實驗室走向了工廠，實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業(yè)領域得到了廣泛的應用
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的?？?。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻