創(chuàng)芯未來 鵬城半導(dǎo)體亮相*二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

時(shí)間：2022-07-22作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：207

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

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  真空鍍膜設(shè)備的薄膜制作過程，簡單來說就是將一種材料(薄膜材料）轉(zhuǎn)移到另一種材料(基底)的表面，形成和基底牢固結(jié)合的薄膜的過程。所以，任何的真空鍍膜薄膜制作方法都包括:源蒸發(fā)、遷移和凝聚三個重要環(huán)節(jié)。多功能磁控濺射儀一、鍍膜蒸發(fā)源“源"的作用是提供鍍膜的材料（或被鍍材料中的某種組分)。通過物理或化學(xué)的方法使鍍膜材料成為氣態(tài)物質(zhì)。熱絲CVD金剛石設(shè)備二、遷移過程遷移過程都是在氣相中進(jìn)行的，在氣態(tài)物質(zhì)遷

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  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻