晶圓測試操作流程是什么？

時間：2022-05-06作者：無錫星杰測試有限公司瀏覽：327

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• 詞條

  詞條說明

• 如何區(qū)分CP測試和FT測試？

  ? ??針對技術(shù)專業(yè)的測試工作人員有關(guān)CP測試和FT的測試肯定是十分的了解了，但許多非測試技術(shù)專業(yè)的從業(yè)者對這兩個定義實際上掌握并不象那般刻骨銘心。因此文中將針對這些必須觸碰測試但并不是測試工作人員的人開展有關(guān)CP和FT的測試的解讀。? ? 依照慣例，最先必須再解釋一下什么叫CP測試和FT測試。CP是（ChipProbe）的簡稱，指的是集成芯片在w

• 芯片測試需要掌握哪些技術(shù)？

  芯片測試發(fā)展前途通常有下列幾種發(fā)展方向：這種挑選是走檢測的技術(shù)路線，成才為高級軟件測試，這時候他可以單獨檢測許多手機軟件，再往上能夠變成檢測架構(gòu)設(shè)計師。從硬件測試技術(shù)工程師發(fā)展趨勢到檢測主管必須長時間工作經(jīng)歷的累積和扎實的專業(yè)技術(shù)人員背景圖。第二類挑選是向管理方法方位發(fā)展趨勢，從軟件測試到小組長，再到檢測主管，以致到更高的崗位。第三類挑選是能夠換崗位，做項目風(fēng)險管理或做開發(fā)者能夠，許多檢測工具研發(fā)

• 芯片測試在什么階段開展？

  ? ??現(xiàn)在芯片總量越來越大，芯片測試也很有趣味。所以怎樣做測試其實也是一門很深的學(xué)問。由于數(shù)據(jù)信號太多，不太可能將所有的數(shù)據(jù)信號都引入檢測，所以在設(shè)計方案時無疑需要對測試性進(jìn)行細(xì)化，即DFT。簡單地說，DFT就是通過對某一類模式的內(nèi)部數(shù)據(jù)信號狀態(tài)進(jìn)行觀察，它要能夠產(chǎn)生各種各樣的檢測波型和檢查輸出，所以一組服務(wù)平臺就有大約數(shù)百萬個。而且這種DFT更適合于小型芯片，CP

• 圓片測試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？

  需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進(jìn)行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過關(guān)，假如立即封裝就會導(dǎo)致?lián)p害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設(shè)備根據(jù)電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術(shù)參數(shù)的檢測，以辨別圓片上每