國華三新—鵬城半導(dǎo)體簽約儀式在深圳舉行

時間：2022-01-18

作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
新聞快訊-鵬城半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備
材料的輸運采取了**純的氣路系統(tǒng)，源的切換和輸入采用了多路組合閥進氣技術(shù)。由于組合閥具有較小的死空間，使得源的殘留量非常少，有利于生長具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術(shù)控制組合閥的旁路和主路之間的壓力，大大降低了源的壓力和濃度波動，有利于材料生長的重復(fù)性和穩(wěn)定性。采用了管道鑲嵌式進氣噴頭，使反應(yīng)源在襯底表面均勻混合并反應(yīng)，大大降低了預(yù)反應(yīng)的發(fā)生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。
真空鍍膜行業(yè)發(fā)展趨勢，低耗能無污染先進技術(shù)
1、真空鍍膜行業(yè)技術(shù)水平及特點多功能磁控濺射儀（高真空磁控濺射鍍膜機）-鵬城半導(dǎo)體真空鍍膜是表面處理技術(shù)的一項分支，是指為了減少雜質(zhì)的干擾，在高度真空環(huán)境下，通過物理或化學手段，將金屬、非金屬或化合物材料（膜材）轉(zhuǎn)換成氣態(tài)或等離子態(tài)，并沉積于玻璃、金屬、陶瓷、塑料或**材料等固體材質(zhì)（簡稱基材、基板或基片）表面形成薄膜的過程。利用真空鍍膜技術(shù)鍍制薄膜后，可使材料表面獲得新的復(fù)合性能并實現(xiàn)新型的工程
鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝
在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石設(shè)備亮相碳基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
世界范圍的信息化浪潮正帶來**網(wǎng)絡(luò)化、國家數(shù)字化、社會智能化的整體轉(zhuǎn)變，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等**技術(shù)的誕生和蓬勃發(fā)展，以及向生產(chǎn)生活各層面的深度滲透，較加速推動信息時代的快速發(fā)展。在世界數(shù)字化洶涌前行的背后，是硅基半導(dǎo)體芯片能的持續(xù)飛速提升，提供了存儲、運算、網(wǎng)絡(luò)、智能的多維度底層支撐，為數(shù)字升級、智能互聯(lián)打造了堅實的硬件基礎(chǔ)。但隨著芯片制造工藝在納米尺度逐漸逼近物理極限，硅基半導(dǎo)體芯