鎖定“雙碳”、可持續(xù)發(fā)展，三大產(chǎn)業(yè)共同目標(biāo)

時(shí)間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：269

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 不影響報(bào)告的3D立體檢測(cè)

  顯微鏡是許多領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，從研究機(jī)構(gòu)到制造領(lǐng)域的不**業(yè)，如電子、醫(yī)療技術(shù)及精密工程。 然而，當(dāng)涉及到觀測(cè)或微組裝任務(wù)時(shí)，還沒有適用于各個(gè)應(yīng)用和行業(yè)的“萬全之策”標(biāo)準(zhǔn)顯微鏡。通常，設(shè)置檢測(cè)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的起點(diǎn)是在數(shù)碼或光學(xué)設(shè)備之間進(jìn)行選擇。?2D數(shù)碼或3D光學(xué)立體——顯微鏡之間的主要區(qū)別顯微鏡主要分為兩大類：一類是光學(xué)體視顯微鏡，大約在1673年發(fā)明，較早的雙目顯微鏡大約在1850年發(fā)明；另

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)

• Vision Engineering收購Milturn，增強(qiáng)制造實(shí)力

  擁有64年歷史的Vision Engineering，作為英國良好的高質(zhì)量?jī)x器設(shè)計(jì)制造商，也是其他工業(yè)機(jī)械加工部件/組裝服務(wù)的重要供應(yīng)商，Vision Engineering日前宣布收購位于萊斯特郡欣克利的精密工程專業(yè)公司Milturn Precision Engineering。????收購Milturn是實(shí)現(xiàn)Vision Engineering作為良好設(shè)

• 自動(dòng)光學(xué)測(cè)量Smartscope之比較于傳統(tǒng)的投影儀

  大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡具有共同的光學(xué)特性，包括相對(duì)較小的視場(chǎng)和較淺的聚焦深度。 傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個(gè)淺深度的焦點(diǎn)。視場(chǎng)根據(jù)屏幕大小和放大率而變化，只能在二維和有限的視場(chǎng)進(jìn)行人工比對(duì)測(cè)量。?例如，一個(gè)14英寸的比較器(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個(gè)30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。 對(duì)于傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀來說，視場(chǎng)相對(duì)較小，為了測(cè)量