GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

時(shí)間：2021-10-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：133

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件

  可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

• Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試

  Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

• DS-03爐溫測(cè)試儀MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試

  DS-03爐溫測(cè)試儀MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試 MALCOM DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫測(cè)試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐

• PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測(cè)試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測(cè)試儀（螺旋式） 粘度測(cè)試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型最大可以測(cè)定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計(jì)規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A