晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020_衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-10-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：164

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出

  半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

  半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度

• SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象

  SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性測(cè)試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和極小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工濕性測(cè)試儀SDM-4000特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量，