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okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試 電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備 岡本晶圓研磨GNX300B特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點: 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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