什么是OGP影像測(cè)量儀

時(shí)間：2021-09-28作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：1490

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量儀,研磨拋光設(shè)備等

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• 新品面世！Lynx EVO彈簧升降配件，滿足站立工作需求

  ?Lynx EVO 全新配件EVO 彈簧升降組件增強(qiáng)人機(jī)工效學(xué)滿足站立式工作需求令更多用戶受益??? ? ? “**獎(jiǎng)”榮譽(yù)產(chǎn)品——Lynx EVO無目鏡體視顯微鏡，現(xiàn)在有了全新配件。? ? ? ? EVO彈簧升降組件系列，提供站立式及坐姿兩種方案，滿足不同身高用戶需求，為較廣泛的使用人群帶來人機(jī)工

• 翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法

  翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上，印制板若不屈整，會(huì)惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?，F(xiàn)在，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國IPC－6012（1996版）<

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)

• 面向具體應(yīng)用如何選擇光學(xué)測(cè)量儀器(一)

  視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀是傳統(tǒng)的測(cè)量儀器，而光學(xué)測(cè)量儀作為他們的升級(jí)版功能較加強(qiáng)大，因?yàn)樗鼈兡軌颢@得快速和準(zhǔn)確的非接觸測(cè)量。在現(xiàn)代制造業(yè)中的應(yīng)用很普遍。在選擇測(cè)量系統(tǒng)時(shí)，有很多因素要考慮，包括是否購買一個(gè)傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡，比較儀，或光學(xué)測(cè)量儀或是否需要一個(gè)能提供大視野的系統(tǒng)。本技術(shù)報(bào)告將解釋選擇系統(tǒng)時(shí)需要考慮的特定光學(xué)特性。影響測(cè)量性能的因素和光學(xué)特性很多。以下是在選擇測(cè)量系統(tǒng)之前應(yīng)該考慮的幾個(gè)