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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
全自動等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗 全自動等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時,具備強(qiáng)大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點(diǎn): ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn): ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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