岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：68

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC控制，帶7

• 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

  半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷(xiāo)釘定位

• malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V 衡鵬供應(yīng)

  全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V 衡鵬供應(yīng) 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn)： Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional) Configure with multi link wafer transfer robot Bernoulli arm for thinner wafer