力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

時(shí)間：2021-08-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：105

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式

  溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格： 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2

• 基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料

  基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù)： 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類(lèi) QFN，DFN，LGA等 膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：230~400毫米 長(zhǎng)度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶(hù)可定制方形承載

• 錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A

  錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A 手持式粘度計(jì)PM-2A錫膏分析儀特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶(hù)可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 手持式錫膏粘度計(jì)PM-2A分析儀規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5％ 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s