力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件

時間：2021-08-26

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
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岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC
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全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要：全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。全自動等離子處理系統(tǒng)特點：引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力專業(yè)可靠的設計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需