7220系列_全自動（單軸）晶圓切割機_ADT

時間：2021-08-11作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：134

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng)

  ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)

• 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

• AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機

  AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點： ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風機，用于ES