7134_ADT切割機(jī)/Dicing（多角度）

時(shí)間：2021-08-03作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：130

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出（RS232C）搭建

  比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出（RS232C）搭建 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候指定) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

  等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高 等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

• 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)

• 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)