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MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送 采用AC伺服電機的3軸機械臂特點: 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列 適用于半導體生產(chǎn)設備內部,檢測設備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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