切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

詞條
詞條說明
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合國際標準
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出
基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出半自動基板膜機STK-7021規(guī)格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位；
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；