晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：179

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤(pán)：

• 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜

  **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒(méi)有

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  （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在

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  晶圓切割貼膜機(jī)STK-710（手動(dòng)款） 衡鵬供應(yīng) 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO