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【熱敏復(fù)寫材料】三菱復(fù)寫卡TRF 熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡TRF介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等)的讀寫非常有效。 TRF_熱敏復(fù)寫材料提供復(fù)寫
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn): ·較適合無鉛時(shí)濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)
貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點(diǎn): ·適合無鉛時(shí)濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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