晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：168

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• 全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度

• 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 基板膜機(jī)（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出

  基板膜機(jī)（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出 半自動基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位；