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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
基板膜機(半自動)STK-7021_基板手動放置與取出 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位;
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是專利設(shè)計的柔性滾輪貼膜
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
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