半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：67

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  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，較貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使

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  okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 衡鵬瑞和

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 衡鵬瑞和 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.