晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：81

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  詞條說明

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  【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備 來料檢驗設備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）