PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：52

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設

• 【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

  【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機器人_TSUTSUMI焊接機TX-i444S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• 晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

  晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： ·無滾輪特殊真空安裝技術（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能 全自動