山陽(yáng)精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：35

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

• 【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020

  【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 1

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱(chēng)晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿(mǎn)足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型）

  5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型） 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂GTVCR5000系列 實(shí)現(xiàn)了下降價(jià)格，但是也可以維持以前的GTVHR5000系統(tǒng)的機(jī)能，功能 能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)并排擺放的腔室工作臺(tái)布局，能夠靈活地適應(yīng)不同類(lèi)型設(shè)備的多種布局 通過(guò)優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸，有利于減小真空腔室的內(nèi)部容積 非常適合inline設(shè)備 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng)：280m