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【現貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數: 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產品厚度 200~750微米; Bump產品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
等離子體納米涂層設備 等離子體納米涂層設備概要: 等離子體納米涂層設備面向工業(yè)級客戶使用需求設計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設備特點: ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行,在各種產品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~7
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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