Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：86

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO

  SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO SMT高溫觀察設(shè)備SK-5000特點(diǎn)： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單：只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換成靜止畫面這一功能使得圖像分

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  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

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  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a