3D SPI的新技術與新發(fā)展

時間：2020-03-02

作者：廈門思泰克智能科技股份有限公司

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3D SPI的新技術與新發(fā)展
前言伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷品質正變得越來越重要。**的采用錫膏檢測(SPI)將有助于減少印刷流程中產生的焊點缺陷，而且可通過較低的返工(如清洗電路板)成本來減少廢品帶來的損失，另外一個好處是焊點的可靠性將得到保證。本文僅對目前SPI出現(xiàn)的一些比較**的新技術，新的算法做一概述，并對SPI設備在實際使用中*發(fā)生的一些問題以及解決思路做一
公司通過SIRA體系認證
公司通過SIRA體系認證熱烈祝賀我司通過SIR：質量管理體系認證、環(huán)境管理體系認證、職業(yè)安全健康管理體系認證。附圖廈門思泰克智能科技股份有限公司主要從事電子裝配行業(yè)（PCBA）制造和半導體（Semiconductor）制造中的三維無損光學檢測系統(tǒng)軟/硬件的開發(fā)、生產、銷售及增值服務等。廈門思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌?！竟善贝a：8394
spi錫膏檢測儀，在線spi錫膏檢測儀
S8030-D詳細介紹一、雙軌平臺產品描述及規(guī)格: 1、可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明**，其*創(chuàng)的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行**的高精度三維測量。 2、思泰克**同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG
在線spi錫膏檢查機，3dspi錫膏檢查機
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